◆   产品说明

DF-65适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后，再经水刀喷洗或干/湿式喷砂等方式，即可去除导线架上之溢脂/溢胶，具优越的去胶能力。应用于集成电路封装溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

◆   产品包装

DF-65： 25kg / 桶

Note:建议药品储存于室温下（10-40℃），并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

          


                    浸泡后

         



上海绮禾化工有限公司还供应其它半导体封装清洗剂，欢迎电讯：高经理 18918029019